上海要在两年内搞定5nm工艺的5G芯片 底气在哪里?

  • 日期:10-11
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最近,上海提议在2021年实现可大规模生产5nm工艺的5G芯片。

半导体是近年来蓬勃发展的重要产业。上海在这方面具有独特的优势。最近,上海发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)》,并提出了5G芯片以在2021年实现5nm工艺。

按照这个计划,未来两年,上海5G产业将实现“三千亿”的目标,即5G制造,软件和信息服务以及应用产业规模将达到1000亿元。

同时,上海还将突破5G技术核心技术的难关,重点发展5G关键芯片和5G智能终端“两强产业”,促进芯片与终端产业的共同发展。培育和加强射频设备和测试设备,5G通信模块,光通信设备和模块,5G通信设备等的“四个增长极”,促进5G通信产业链的发展。

其中,5G基带芯片,RF芯片和SOC芯片是重点。该计划提到基带芯片节点应在2021年达到5nm工艺水平,但没有具体提及哪家公司。

在具有基带功能的国产芯片中,海思刚刚实现了7nm 5G芯片麒麟990系列,并有望在明年进入5nm节点,但总部位于深圳,与上海行动计划无关。

在上海,应该是紫光。根据詹瑞发布的信息,该公司正在缩短与高通等公司的差距。预计将与高通一起发布5G芯片。当前的5G芯片为12nm,但2020年将以7nm工艺引入5G芯片,而2021年的5nm工艺也将是划船问题。

(编辑:DF120)